底部填充膠
一、產品介紹
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
二、產品優(yōu)點
1.高可靠性,耐熱和機械沖擊;
2.黏度低,流動快,PCB不需預熱;
3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗;
4.固化時間短,可大批量生產;
5.翻修性好,減少不良率。
6.環(huán)保,符合無鉛要求。
三、產品性能
黏 度:0.3 PaS
剪切強度:Mpa
工作時間:min
工作溫度:℃
保質期:6 個月
固化條件:110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應用:手機、FPC模組
底部填充膠具體詳情請咨詢我們客服人員熱線電話:028-87703039 028-68538156